1. 固晶, 金线焊接,注模,切筋工序的工艺参数调试及优化, 以保证产品质量.
2. 优化产品的工艺控制, 降低各种质量风险.
3. 产品的良率的监控及不断改善.
4. 熟练的编写工艺文件, 作业指导等
5. 对产线的各种异常的监控及预防, 并及时解决.
6. 熟练应用SPC统计手段于工艺分析.
7. 培训员工作业
职位要求:电子信息类或机械电子类专业,英语4级并具有2年以上IC封装行业工艺工程师经验。人品端正情绪稳定、有团队精神并具有一定的抗压能力。认可企业文化、有企业有忠诚度。
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