职责描述：
1、负责产品封装工艺策划、验证、实施、优化。以及各阶段工艺文件的编制和签审；
2、负责封装异常的分析处理。组织相关部门持续的优化封装质量；
3、参与产品设计评审、设备设计评审、内外部客户审核；
4、主导封装样机、小批量的制作和问题总结；作业指导和批产导入；
5、负责封装新工艺新材料新设备的研究和导入；
6、负责培训生产作业人员。
7、领导安排的其他任务。
任职要求：
1、本科及以上学历，3年以上封装工艺工作经验，微电子，机械等相关专业；
2、掌握封装工艺、封装材料、封装设备等相关电装/封装知识；
3、会独立编写WI/PFMEA/CP等文件可以熟练运用五大工具和精益生产,QCC等相关知识，独立识别、分析、解决问题；
4、独立主导批产项目及异常分析；
5、踏实认真，服从安排，团结协作
6、年龄：25-40岁
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